近期，我国多地区半导体项目先后迎来新进展，包括珠海香洲区中晟泰科半导体产业园项目，复旦大学宁波研究院重大产业化项目、中建三局中标深圳某半导体电子厂房项目、穆棱市北一半导体二期投产等。
2023年一季度，珠海多个地区半导体项目迎来集中开工。
香洲区中晟泰科半导体产业园项目，将围绕第三代半导体产品建设光芯片设计制造基地项目，达产后年产出50亿元。
金湾区锐骏华南半导体项目，总投资12亿元，拟建设LED驱动芯片、功率半导体产品研发生产基地。
斗门区汇创达新一代电子信息创新基地项目，在富山工业园建设“柔性线路板”“连接器”等产业创新项目，达产后满负荷运转年产值将达15亿元以上，可吸引带动上游原材料供应商和下游企业集聚，形成相关产业集群。
高新区迈为泛半导体设备及半导体材料项目，计划建设泛半导体激光设备研产基地，主要包括面向半导体、微型显示、PCB 的设备研发及制造。
据同兴达官方消息，2月1日，昆山同兴达首台SMEE光刻机搬入。
据悉，此次搬入仪式的SMEE光刻机是昆山首台金凸块封测光刻机，具有较强延展性，可实现与先进制程芯片相似功能。设备采用先进封测装技术，应用于集成电路封装技术及光电组件对外连接，属于集成电路产业重要组成部分。
昆山同兴达总经理胡明翊表示，将以此“开工进机”为契机，加快完成设备调试、样品试制和批量投产，全力打造金凸块IC先进封装测试制造平台，为千灯经济社会高质量发展做出贡献。
近日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目落户西部（重庆）科学城。
西部重庆科学城消息显示，该项目总投资35亿元，拟用地200亩，包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、西部成渝双城经济圈智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目，技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺，可实现各类MEMS传感器产品的研发和批量生产。
该项目可全面开展表面硅、体硅以及新工艺、新器件、新系统的研发和量产；具有MEMS压阻、压电、硅光、磁材料、MOX、微流控等相关工艺的研发和量产设备，大幅提升产品研发的成功率，实现产品从研发到量产的无缝衔接。
近期，成都高新发展股份有限公司（以下简称“高新发展”）在投资者互动平台表示，截至目前，芯未半导体建设各项工作进展顺利，厂房建设现已封顶，争取早日实现投产。
公开消息显示，2022年8月，成都高新西区高投芯未高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目开工。该项目总投资约10亿元，运营方为成都高投芯未半导体有限公司，主要从事IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等功率半导体芯片及产品的设计、开发、销售。项目建成投产后将为包括森未科技在内的功率半导体设计企业提供IGBT特色授权委托加工服务，包括IGBT芯片、模组及方案组件产品等。
2月3日，复旦大学宁波研究院重大产业化项目——清纯半导体研发基地举行启用仪式。
清纯半导体消息显示，清纯半导体研发基地总面积4600平米，建设四大实验平台：一楼建设器件性能测试平台、晶圆测试及老化平台；三楼建设可靠性及应用平台；四楼建设器件测试及老化平台。实验室总规划面积超2500平米，配备了国际领先的功率器件参数测试及可靠性设备，平台总投入近亿元，具备支撑月产近千万颗碳化硅器件的测试及筛选能力。
清纯半导体成立于2021年3月，是一家碳化硅功率器件设计和供应商。宁波前湾新区消息显示，清纯半导体已正式量产首款国产15V驱动SiC MOSFET，推出国内最低导通电阻的1200V/14mΩ SiC MOSFET，同时获得AEC-Q101车规认证并通过HV-H3TRB加严可靠性考核。
近日，安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目传来新进展。
今日海沧消息显示，目前安捷利美维项目建设短期目标是力争在2月底实现项目主体建筑封顶。此外，预计到2023年底项目一期将完成生产设备进厂安装，一期预计2024年完成新产品导入和正式投产。
公开消息显示，该项目于2022年9月在厦门海沧区开工，总投资73.8亿元。
2月5日，由中亿丰承建的浙江赛扬电子车规级集成电路封测项目正式开工。
据官方介绍，浙江赛扬电子车规级集成电路封装测试项目总投资5亿元，预计2024年4月竣工投产，达产后年产值约5亿元。该项目在产业园的深耕发展，将对产业园“智能传感谷”和传感产业生态链的打造产生积极影响。
近日，中建三局消息称，其中标深圳某半导体项目，中标额约35亿元。
据悉，该项目位于深圳市宝安区，建成后将补齐深圳地区芯片制造短板，加快实现半导体关键领域和技术的自主创新突破和商业化运作，增强广东集成电路产业的核心竞争力。
近年来，中建三局在全国范围承揽电子厂房类项目80余个，业务覆盖全国20余个城市，承建国内半数以上大型电子厂房项目，累计建造面积近3500万平方米，形成面板厂房、半导体、芯片等多个高科技专业领域电子厂房产品线。
据新华网黑龙江频道消息，黑龙江省重点项目之一的穆棱市北一半导体科技有限公司二期工程在春节伊始投入运营。
据介绍，北一半导体项目总投资4.3亿元，分两期建设。一期项目总投资8000万元，建设洁净车间1800平方米，2018年9月正式投产，主要产品为34mm、48mm、62mmIGBT模块，广泛应用于工业控制领域；二期项目为黑龙江省重点项目，总投资3.5亿元，建设洁净车间8000平方米，今年1月下旬正式投产。新上5条现代化生产线，让企业的生产规模得到大幅度提高。
据了解，北一半导体打造高端数字化展厅，引进国内外先进制造设备生产IGBT、PIM、IPM、HPD等模块及IGBT后端芯片，计划2023年6月实现量产。目前，企业与国内外18家客商签订了供货合同，生产订单已经排到了2024年5月。
2月3日，长三角国家技术创新中心与上海市宝山区举行“长三角国创中心-宝山区合作项目签约大会”。
根据协议，长三角国创中心将与宝山区合作共建“上海长三角数字医疗技术研究所”，实施“激光晶体材料”和“泛半导体腔体”两项重大产业化技术项目。其中：
激光晶体材料项目聚焦晶体材料键合核心技术和工艺的自主研发，有效提升激光器的可靠性和稳定性，降低封装成本，推动激光器件封装技术的微型化发展。通过项目，计划进一步拓展其自主核心技术及器件产品在汽车级、工业级、民用消费级以及军工等领域应用。
真空腔体固态成型项目是制造光伏半导体器件、高端液晶面板半导体、功率半导体器件的关键核心工艺，可为半导体集成电路、光伏和显示面板制造等泛半导体行业提供高质量铝合金真空腔体。
据莱西经济开发区消息，近期，山东中铠电子科技有限公司与青岛市莱西经济开发区管委会举行签约仪式。
据悉，中铠电子封装基地项目落户莱西经济开发区，计划投资5亿元，主要建设电子元器件金属组件自动化生产线及电子封装产业基地。
近日，深圳宝安区举行一季度重大项目开工活动，总投资约915.2亿元的71个新开工项目启动，其中包括景旺电子的半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目。
据宝安日报报道，该项目位于燕罗街道，规划占地面积约1.8万平方米，总建筑面积约6.9万平方米。项目建成后主要开展半导体封装基板、高端高密度印制电路板（含5G通讯用板、新能源汽车用板和新型智能终端用板等）的研发、中试和中小批量制造业务。项目预计2025年交付使用，建成后达产后预计可实现年产值70亿元。
