贴片电阻器用焊锡贴装于电路板上，并在各种环境下使用。有时还在100°C以上高温环境或-40°C低温环境下使用。

厚膜贴片电阻以氧化铝电路板为支撑， 与贴装电路板的代表性材料FR-4（玻璃环氧树脂），在温度变化引起的收缩度（热膨胀系数）方面有差异。重复温度循环时，该差异转变为应力，在结合两者的焊锡圆角接合处可能产生裂纹。